深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱埃芯）提供高端半導(dǎo)體制造前道晶圓量測(cè)產(chǎn)品及解決方案，有光學(xué)晶圓量測(cè)和X射線晶圓量測(cè)兩個(gè)產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品涵蓋薄膜量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)、材料量測(cè)、套刻精度量測(cè)等系列產(chǎn)品及解決方案。產(chǎn)品規(guī)格匹配國(guó)際尖端水準(zhǔn)，支持先進(jìn)邏輯工藝、先進(jìn)DRAM工藝及先進(jìn)3D NAND量測(cè)。目前產(chǎn)品已服務(wù)于國(guó)內(nèi)一線晶圓制造廠商，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
公司總部位于深圳，擁有7300平米的研發(fā)及生產(chǎn)基地，在上海、武漢、北京、合肥設(shè)有分公司和辦公室，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球半導(dǎo)體行業(yè)頂尖技術(shù)專家及全球科研機(jī)構(gòu)資深研究人員。埃芯注重底層技術(shù)創(chuàng)新，光學(xué)及X射線量測(cè)核心技術(shù)自主研發(fā)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件平臺(tái)及核心算法，致力于關(guān)鍵部件自研或國(guó)產(chǎn)化，保障供應(yīng)鏈安全。
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